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随着 Mini LED 显示技术的快速地发展Mini LED 显示产品已

成功案例

  疫情让全球半导体供应链受阻,叠加美国对中国的出口限制、市场需求爆发,使得缺芯危机持续升级。这次“黑天鹅”事件已经是全球产业链对供需失衡的共识,然而近日美国媒体却将之甩锅给中国,妄称这是由于中国公司近两年大量囤积芯片所致。

  德国智库“新责任基金会”(StiftungNeueVerantwortung)在最近的研究报告中表示,扰乱全球芯片供应链最主要的因素是,疫情席卷全球后半导体价值链对芯片需求猛增及中美技术竞争。报告说,美国2019年对华为实施出口禁令时,一些中国公司因担心面临类似华为的困境,开始囤积芯片。

  该报告称,中国进口的芯片大部分用于组装智能手机、笔记本电脑等产品,然后再出口外国市场,由于高度依赖进口芯片,为了不受美国可能逐步扩大技术禁令的影响,中国公司开始囤积芯片,导致了需求激增。

  报告作者之一、新责任基金会的高级研究员Jan-Peter Kleinhans表示,疫情使得对个人电脑、平板电脑和网络摄像头等在家工作产品的需求飙升,造成芯片紧缺,这是问题的一个方面。另一方面是,从2019年的出口限制来看,美国不止针对华为,也慢慢变得多地针对其他半导体公司,比如方正微电子有限公司,或者双威集团等。“中国半导体公司或者用户、半导体客户开始担心他们会成为下一个被限制出口的对象。所以在那扇门关上之前,他们想要获得大量的半导体库存。”

  2019年华为被美国列入“实体清单”,至2020年升级制裁限制所有技术出口前,一直有报道称华为在加紧备货。对此华为轮值董事长徐直军在今年4月透露,华为在美国严厉限制下仍能解决芯片需求,主要就是华为库存。他在华为全球分析师大会上说到,“国产替代需求下,总会有企业愿意去投资,看能不能找到既能符合美国的管制规则,又能满足华为和其它中国企业需求的办法。我们大家都希望全球的伙伴在一定的时候能做到这一点,如果我们的库存消耗恰好和这个衔接上了,那我们的问题也就解决了。”

  2020年中国芯片进口达到创记录的5435亿块,进口总额3500亿美元,达到历史顶配水平。进入2021年以来,中国海关统计显示,中国的芯片进口数量仍在大幅度增长。第一季度、上半年和前三季度的芯片进口分别都比去年同期增长33.6%、29%和23.7%。前三季度的进口量分别为1552、1571和1660亿块,今年前10个月的进口量比去年同期大增20%。

  美媒将中国芯片进口大幅度增长归结于“囤货行为”,却无视了中国在智能手机、数码电子、家电、汽车等方面的终端制造需求增长。

  美媒称,尽管中国大量囤积,但“缺芯”的负面影响甚至中国本身也不能幸免,中国的汽车行业受害尤为严重。中国汽车工业协会说,中国6月汽车销量环比下降12.6%,而芯片供应紧张被认为是导致这一现象的最终的原因。中国监管部门随后在8月严厉查处囤积居奇、哄抬价格、串通涨价等违背法律规定的行为,并在9月份对三家汽车芯片经销企业哄抬价格行为作出行政处罚。中国市场监管总局称,有个别不法商贩、游资集团“恶意抢购、囤积居奇、哄抬价格,严重扰乱市场秩序。

  尽管各大行业协会的多个方面数据显示,全球半导体销售额和出货量在持续上升,而这场芯片荒却仍在蔓延。台积电董事长刘德音最近接受各个媒体采访时表示,疫情引起的经济衰退促使汽车制造商过早地削减芯片订单,但是由于担心卷入中美贸易和技术争端的公司囤积芯片,因此局势很快发生反弹。更多的芯片被送到工厂,但是没有留在产品中,“这在某种程度上预示着“肯定有人在供应链的某个环节囤积芯片。”

  为了所谓的“提供芯片供应链透明度、了解和量化瓶颈究竟何在”,美国商务部在今年9月令全球主要半导体制造商及客户以自愿“填写问卷”的方式提交机密数据,这一些信息包括公司生产的任何集成电路的类型以及2019年至2021年的实际年销售额或估计年销售额,过去三年公司的订单出货比以及每个产品的最大的前三名客户名单等客户信息、供货周期、芯片库存的核心商业数据。

  甚至在中国境内的外国企业也不能免于波及。本月下旬,韩国半导体公司SK海力士无锡工厂的升级改造计划遇阻,只是因ASML的EUV光刻机遭遇美国阻挠无法获批进入中国大陆。英特尔被报道原本希望透过扩增成都厂现有产线,以缓解供应链的紧绷情形,也却被白宫以国安问题为由否决。

  不能否认在供应链供需失衡的情况下,任何国家、地区都一定会出现囤积居奇、炒货的情况出现。但是,这次的缺芯潮究其原因,一种原因是由于疫情、全球各地雪灾、地震等“天灾”影响,另一方面,又何尝不是美国为维持自身霸权,高举科技大棒制裁中国,令全球半导体产业链发生脱钩的“人祸”所致?

  毕业于牛津大学,主要研究中国的美国学者Keith Lamb指出,美国对市场力量的不稳定干预不可避免地意味着,通常擅长未来规划的科技行业将无法为未来增加的半导体需求做出合理的规划,这反过来又会导致未来的供应紊乱。

  “因此,问题不在于芯片短缺,也不在于有人囤积芯片,而在于美国企图控制半导体产业引发的人为危机。”他指出。

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  #include reg52.h #define uint unsigned int #define uchar unsigned char sbit pwm=P1^0; uint cycle,high,low;//cycle为一个周期的时间;high为高电平的时间;low为低电平的时间。 void delay(uint t) { while(t--); } void main() { cycle=800; while(1) { for(high=1;high =cycle;high++) { pwm=1; delay(high); pwm=0; low=c

  一、使用proteus绘制简单的电路图,用于后续仿真 二、编写程序 /******************************************************************************************************************** ---- @Project: LED-74HC595 ---- @File: main.c ---- @Edit: ZHQ ---- @Version: V1.0 ---- @CreationTime: 20200602 ---- @ModifiedTime: 2020060

  灯和按键来模拟工业自动化设备的运动控制 /

  过去 LED 业者为了获得充分的白光LED光束,曾经开发大尺寸 LED芯片 试图借此方式达到预期目标。不过,实际上白光LED的施加电力持续超过1W以上时光束反而会下降,发光效率相对降低20~30%.换句话说,白光LED的亮度如果要比传统LED大数倍,消耗电力特性超越萤光灯的话,就必需克服下列四大课题:抑制温升、确保常规使用的寿命、改善发光效率,以及发光特性均等化。 温升问题的解决办法是降低封装的热阻抗;维持LED的常规使用的寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改善LED的封装方法,这一些方法已经陆续被开发中。 解决封装的散热问题才是根本方法

  温升问题 /

  LED行业正在处于回暖阶段,LED芯片开始面临供不应求的问题,华灿光电进行这一方面的扩产也有很大的提效。中高端产品大幅度的提高,竞争力也在明显地增强,有望晋级LED芯片全球第一梯队。 2016-2017年LED芯片面临供不应求,行业持续景气。2017年,华灿光电在原有武汉和张家港生产基地70万片/月的外延片产能基础上大幅扩产,建设浙江义乌生产基地,一期项目到2017年底2018年初完成,公司总产能达到180万片/月,增幅超过150%,同时蓝宝石衬底片也同步扩产,保持全部衬底片自给。 2017年12月义乌生产基地二期动工,2018-2020年公司将有义乌二期和张家港四期扩产项目,届时公司外延片产能将达到300万片/月,成为全世界规模

  2008年LED NB渗透率不如预期,根据LEDinside估计,2008年LED NB渗透率仅10%左右。影响LED NB渗透率最大的问题仍在于LED背光模块成本偏高。LED背光模块与相比于CCFL背光模块价格差距仍高达70%,而亮度与专利问题是LED背光模块价格居高不下的原因。 低价计算机的崛起,迅速拉低NB厂商平均出货单价,因此各家厂商莫不绞尽脑汁的希望将产品差异化,因此可使NB轻薄、省电的LED背光技术就成为各大NB品牌厂商的首选。在NB品牌大厂纷纷加速导入LED背光的趋势下。LEDinside预计2010年LED NB渗透率将会高达60.3%。 LEDinside表示,至今年第三季为止,用于NB上的LED

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  引言 LVDS (低电压差分信号)是一种能满足超高速数据传输的新技术,它具有低电压、低辐射、低功耗、低成本和内含时钟等优点,非常适合于有一定传输距离要求的低功耗高速数据传输。由于用LVDS接口传输信号必须先进行LVDS和TTL的转换,所以在LVDS接口处使用专用LVDS收发器芯片不仅提高了成本,而且增大了PCB板的面积;而用千兆网卡传输则需要用帧同步字,并且在接收端需要对接收到的数据来进行同步字校验。为此,本文在全彩LED控制管理系统信号传输中采用了与高速时钟采样进行同步接收的LVDS传输方案,从而省去了同步字和控制信号,且增加了板子的集成度,并使总系统信号传输稳定,成本降低。 1 基于LVDS的数据传输硬件设计

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